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供应ITW Chemtronics CW8500免清洗助焊膏

参数
  • 00CAS
  • BGA的返修应用主要用途
  • 3.4g(0.12 oz)产品规格
广东 深圳 3天内发货 1000支
深圳市凯泰电子有限公司
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产品详情

免清洗助焊膏 

免清洗型助焊膏,设计用于BGA返修,采用便利包装

 

1、注射器型包装,使得涂敷更容易

2、粘着时间长,可延长使用寿命

3、无腐蚀,无卤素或卤化物

4、符合IPC对ROL,no clean的要求

5、粘度能长期维持稳定

6、符合*** 9454

7、符合Bellcore TR-NWT-000078要求

8、符合DIN EN 29454-1 1.1.3.C的分类

9、符合RoHS


应用:

 

非常适合BGA的返修应用

 

 

CW8500       3.4g(0.12 oz)注射器包装

 

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