作为全球消费电子业增长最快的地区之一，中国华南地区聚集了众多3C（计算机、通信及消费类电子）生产企业，为与其息息相关的激光厂家提供了巨大的市场需求。随着智能手机及平板电脑等移动电子设备的快速普及，激光加工技术已广泛应用于制造显示屏、集成电路、印制电路板等主要组件、以及机械组件的刻印、切割和焊接。

SIMM2018将以“手机及3C行业先进激光技术应用专题展”的新规划全新亮相，重点展示可替代手机及3C领域传统制造工艺的精密切割/焊接/打标等先进激光技术解决方案。

线路板、屏幕及薄膜、脆性材料等激光切割解决方案

PCB板激光打孔及切割、半导体晶圆激光加工、精密结构件激光切割及焊接、

薄膜激光切割、音量孔激光精密切割、Home键激光切割、激光着色蓝宝石材料加工、

陶瓷外壳等脆性材料激光切割、 蓝宝石玻璃等材料屏幕激光加工、不锈钢外壳切割、

触摸屏的激光加工、外壳激光拉丝等

电池、手机框架及功能部件等激光焊接方案

摄像头模组激光切割及焊接、射频天线激光焊接、手机电池焊接、内部结构件焊接、

扬声器、手机框架焊接、电子元件焊接等

机身外壳、功能配件及电子元器件等激光打标方案

键盘透光打标、塑胶配件打标、电子元器件打标及焊接、 SIM卡打标、机身LOGO打标等

不同展区，价格不同    

深圳市环悦会议展览有限公司

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