2016国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会（SEMICON China 2016） 下届展会
2016国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会（SEMICON China 2016） 下届展会
| 举办日期 | 2016年03月15日 - 17日 |
| 展出面积 | 待核实 |
| 举办场馆 | 上海新国际博览中心 |
| 举办周期 | 1年 |
| 举办城市 | 上海 |
| 举办次数 | 第0届 |
| 所在行业 | 电子 |
| 执行承办 | 国际半导体设备及材料协会（semi） |
| 上届展商数 | 937家 |
| 上届观众数 | 53900人 |
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主办单位：国际半导体设备及材料协会（semi） 中国电子商会 执行承办：国际半导体设备及材料协会（semi） |
自1988年首次在上海举办以来，SEMICON China已成为中国首要的半导体行业盛事之一，囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。SEMICON China见证了中国半导体制造业茁壮成长，加速发展的历史，也必将为中国半导体制造业未来的强盛壮大作出贡献。 |
IC设计、制造及应用专区 二手设备和服务及产能解决方案专区 LED制造专区 TSV专区 MEMS专区 集成电路材料专区 ? 晶圆加工设备及厂房设备 在半导体制造中专为晶圆加工的厂房提供设备及相关服务的供应商，包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作等。 ? 晶圆加工材料 在半导体制造中提供原材料和相关服务的供应商，包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP 料浆、低 K 材料等。 ? 测试封装设备 在半导体测试和封装过程中提供设备及其他相关服务的供应商。主要涉及晶圆制程的后道工序，就是将制成的薄片“成品”加工为独立完整的集成电路。包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料等。 ? 测试封装材料 在半导体测试和封装过程中提供材料和相关服务的供应商，包括悍线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等。 ? 子系统、零部件和间接耗材 为设备和系统制造提供子系统、零部件、间接材料及相关服务的厂商，包括质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅等。 |
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| 展会官网：http://www.semiconchina.org/ |
