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德国汉高 LOCTITE ABLESTIK 868-6N3芯片贴装
- ¥1.00 ≥1支起批
参数
- 粘接强度高产品特性
- 否是否进口
- 12产地
上海 松江区
3天内发货
9999支
产品详情
应用芯片贴装 基材金、银、铜、黄铜和焊料 LOCTITE ABLESTIK 868-6N3 粘合剂专为模具设计 附加应用程序。 LOCTITE ABLESTIK 868-6N3 粘合剂 是 LOCTITE ABLESTIK 868-6N1 的触变版本 粘合剂。
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产品参数
- 粘接强度高
- 否
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