- 商品
- 详情
德国汉高 LOCTITE ABLESTIK 8900NCM芯片贴装
- ¥1.00 ≥1支起批
参数
- ABLESTIK/爱博斯迪科品牌
- 否是否进口
- 12产地
上海 松江区
3天内发货
9999支
产品详情
应用芯片贴装 填料类型 PTFE 基板 裸铜、镀银铜 引线框架和镀钯铜 引线框 LOCTITE ABLESTIK 8900NCM 芯片粘接胶是的 专为中小型包装设计。实际表现将 取决于芯片尺寸、纵横比和封装设计。该产品是一个 绿色材料，不含CAT3 CMR物质。
为您推荐
在线问
产品参数
- ABLESTIK/爱博斯迪科
- 否
- 12
- 1
- 电子元件
- 1MPa
- 12个月
- 12
- 1
- 1
- 1
- 1
- 1
- 1
- 粘接强度高
- 乐泰
- 1%
- 1mm
- 1
- 1
- 1
- 90
- 1
