导热硅胶垫
导热硅胶垫一般运用于电子行业,软性导热硅胶片从工程角度进行仿行设计使材料不规则表面相匹配,采用***导热材料、消除空气间隙,从而提高整体的热转换能力,使器件在***的温度中工作。
. 硅胶脚垫:具有可逆形变的高弹性聚合物材料。在室温下富有弹性,在很小的外力作用下能产生较大形变,除去外力后能恢复原状。硅胶属于完全无定型聚合物,它的玻璃化转变温度(T g)低,分子量往往很大,大于几十万。
2.硅胶属热溶热固性之弹性体,塑料则属于热溶冷固性。硅胶因硫化物种类主体不同,其成型固化的温度范围,亦有相当的差距,甚至可因气候改变,室内温湿度所影响。因此橡胶制成品的生产条件,需随时做适度的调整,若无,则可能产生制品品质的差异。
3.技术参数: -100℃~300℃ 压力<3.0mpa>硅胶隔热垫
如:杯垫、餐垫、锅垫等。
硅胶杯垫一般运用在家居生活用品,隔热,防滑,创意装饰,是用食品级的硅胶材料制作而成的可以搭配各类杯子的垫子;***的隔热功能可以***保护桌面不被***,精美的外表不仅可以点缀多彩的生活,还有隔热和保温的功效;采用油压机高温硫化成型,***,环保***,是现今社会符合环保概念的******的产品;硅胶杯垫,时尚大方,随意翻转变化不同造型,可扩大使用,范围适用各种杯径,享用热饮时可放心置放于桌上,耐热温度-40度~220度,硅胶材质不伤桌面!
硅胶锅垫一般比硅胶杯垫大,多用蜂窝状镂空或网格状,对锅起到很好的减震作用。其他性能和杯垫一样。
硅胶垫片一般运用在工业机器上,当作机器工作的缓冲件,紧固件,可起到防滑,防震,抗静电,***的作用,更好的保护机器,减小损耗。
硅胶脚垫一般由硅橡胶制成,质地柔软、有弹性,常被用来保护主件,防止意外跌落或者磨损。硅胶垫具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性,***为利用缝隙传递热量的设计方案生产;能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用;能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,***工艺性和使用性,且厚度适用***,是一种***的导热填充材料,被***应用于电子电器产品中。
1高可靠性
2 高可压缩性,柔软兼有弹性
3 低导热率
4 天然粘性,无需额外表面粘合剂
5 满足ROHS、SGS及UL的环境要求认证
6 多种颜色选择,色彩鲜艳,可定制形状。
7 原材料采用***食品级环保硅胶。
8 低碳环保,***无味,柔软、防滑、防震、防渗水、隔热、不易老化、不易褪色、易清洗。
9 ***,有效保护家具表面不被***、刮伤。
10 耐温范围为:-40~230摄氏度.烘烤、冰冻仍保持柔软***。
11 部分硅胶垫需达到美国FDA食品级检测标准:21 CFR 177.2600。
透明硅胶垫外形美观,具有防震,防滑,防撞,防刮伤功能,透明度极高,***应用于有机玻璃,玻璃工艺品,展示架,家用电器,家私制品,五金配件,透明塑料制品等
硅胶材料是国民经济的重要基础产业之一。它不仅为人们提供日常生活所用还是电器制品、五金工具、家具家私、医疗器械、轻工业等工业类制品的硅胶辅助产品,硅橡胶脚垫外形美观、使用方便且具有防滑、防撞、防震、耐温、降噪等的作用,随着人们的生活水平的提高,硅橡胶脚垫已***应用电子、电器、家具家私、五金工具、体育器材、金属制品、乐器制品、轻工业制品等等领域。
黏度
科技名词解释:液体,拟液体或拟固体物质抗流动的体积特性,即受外力作用而流动时,分子间所呈现的内摩擦或流动内阻力。 通常情况下黏度和硬度成正比。
硬度
材料局部抵抗硬物压入其表面的能力称为硬度。硅橡胶具有10至80的邵氏硬度范围,这就给予设计师以充分的自由来选择所需的硬度,以地实现特定的功能。对聚合物基材、填充物和助剂进行不同比例的混合可以实现各种中间的硬度值。同样地,加热固化的时间和温度同样也能改变硬度,而不会破坏其他的物理特征。
拉伸强度
拉伸强度是指造成一块橡胶材料样品撕裂时每个范围单位上所需的力。热加硫型固态有机硅橡胶拉伸强度范围介于4.0-12.5MPa之间。氟硅橡胶拉伸强度范围介于8.7-12.1MPa之间。液体硅橡胶的拉伸强度范围介于3.6-11.0MPa之间。
撕裂强度
在有切口的样品上施加力量时阻碍切口或刻痕扩大的抵抗力。即使切开后置于极高的扭应力下,热加硫型固态硅橡胶也能不被撕裂。热加硫型固态硅橡胶撕裂强度范围介于9-55 kN/m之间。氟硅橡胶撕裂强度范围介于17.5-46.4 kN/m之间。液体硅橡胶撕裂强度范围介于11.5-52 kN/m之间。
伸长率
通常是指“极限破裂伸长”或者当样品断裂时相对于原长度的所增长的***比。热加硫型固态硅橡胶一般的伸长率范围在90到1120%之间。氟硅橡胶一般的伸长率在159到6***之间。液体硅橡胶一般的伸长率在220到900%之间。不同的加工方法和硬化剂的选择都能很大程度地改变其伸长率。硅橡胶的伸长率和温度有很大关系。
操作时间
操作时间从胶体加入硫化剂的那一刻开始计算。这个操作时间和后面那个硫化时间其实没有完全的界限,胶体从加入硫化剂的那一刻开始就已经进行硫化反应了,这个操作时间就是说该产品30分钟的硫化反应可以不影响到成品的质量。所以产品操作过程中越是节约时间对成品越有利。
硫化时间
有的地方会说是固化时间。也就是说经过这么长的时间硅胶的硫化反应基本上结束了。这个基本上结束也就是说产品已经可用了,但事实上还有很小的一部分固化反应还没有结束。所以使用硅橡胶制作的产品,比如硅胶模具通常要放上一段时间再投入使用。
导热硅胶垫具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性,***为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是***工艺性和使用性,且厚度适用***,是一种***的导热填充材料而被***应用于电子电器产品中
导热硅胶垫是一种导热介质,用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。在***,也可称之为导热硅胶片,导热矽胶垫,导热垫片,导热硅垫,软性散热垫等等。
随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中,温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题。因此温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一,即在架构紧缩,操作空间越来越小的情况下,有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。
软性导热硅胶片从工程角度进行仿行设计使材料不规则表面相匹配,采用***导热材料、消除空气间隙,从而提高整体的热转换能力,使器件在***的温度中工作。
高导热硅胶垫(3.0~8.0W/m
*K,或以上),普通导热硅胶垫(1.0~2.0W/m*K),强粘性导热硅胶垫(1.0W/m*K),强韧性导热硅胶垫(1.0W/m*K)。
具有导热,绝缘,防震性能,材质柔软表面自带粘性(表面黏糊糊的),操作方便,可应用在各种不规则零件表面与散热器、外壳等之间起导热填充作用。有些导热硅胶加有玻璃纤维(或碳纤维)以增加其机械强度。
局限性: 1.器件产生的热量并不会因为硅胶片而减少,虽然器件的表面温度降低了
,但通过硅胶片热量将分散到周围空间中,因此周围的器件温度会略微升高,因此只能对少数温度很高的器件贴硅胶片。2.因为材质不同,有些硅胶片的绝缘性并不理想,当有高压(比如8KV),硅胶片会导通,影响器件EMI特性。
应用于电源、LCD/PDP TV、LED灯饰、汽车电子、光电、笔记本电脑等行业。同行也有用导热硅脂来导热的。
下面是导热硅胶垫同导热硅脂的一个对比:
1导热系数:就绝缘性佳的导热硅胶垫和导热硅脂来说,导热硅胶垫的导热率会相对导热硅脂高些,现阶段导热硅胶垫导热率12.8W/m*K左右,而导热硅脂14W/m*K左右。
2形态:导热硅脂为凝膏状,导热硅胶垫为片材。
3使用:导热硅脂需用心涂抹均匀(如遇大尺寸更不便涂抹),易脏污周围器件或刮伤电子元器件;导热硅胶垫可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净,节约人工***。
4厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制,导热硅胶垫厚度从0.5-10mm不等,应用范围较广。
5导热效果:同样导热系数的导热硅脂比软性硅胶导热片要好,因为导热硅脂的热阻小。因此要达到同样导热效果,导热硅胶垫的导热系数必须要比导热硅脂高。
6重新安装方便,而导热硅脂拆装后重新再涂抹不方便。
7:导热硅脂已普遍使用,较低。导热硅胶垫多应用在笔记本电脑等薄小***的电子产品中,稍高。
产品认证编辑
产品认证主要分为两种:1.UL-94V0,2.SGS(RoHS六项)
特点***