不锈钢微孔板冲孔筛板过滤网片专业生产加工支持定制
¥20.00
镀铜硅片激光切割氮化硅激光打孔精密切片刻槽加工
¥20.00
氧化铝陶瓷激光切割氮化铝陶瓷激光打孔挖槽刻槽加工
¥20.00
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碳化硅激光切割超薄硅片激光掏圆精密划片来图定制
- ¥50.00 1 - 199
- ¥20.00 ≥200
参数
- 切割精度高产品特性
- 激光切割加工类型
- 半导体材料工件材质
北京 丰台区
不限
1000件
不锈钢微孔板冲孔筛板过滤网片专业生产加工支持定制
¥20.00
镀铜硅片激光切割氮化硅激光打孔精密切片刻槽加工
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产品详情
华诺激光依托***激光技术，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等***进口激光源，以及配套的加工平台，并且还拥有3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。公司专注于各种尺寸的N型、P型、方片以及双抛硅片、单晶硅、多晶硅、镀膜硅片、二氧化硅的激光精密切割、狭缝切割、异型切割、微孔小孔等激光精密加工。
华诺激光专注于硅片晶圆微米级的激光精密切割、钻孔、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的加工，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
硅片激光切割工艺原理是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而实现硅材料的切割。硅片切割机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料的划片和切割，可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等，工件精细美观，切边光滑，可***提高加工效率和优化加工效果。
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产品参数
- 切割精度高
- 激光切割
- 半导体材料
- 晶圆硅片
- 1-3天
- 4-7天
- 999999
- 888888
- 晶圆硅片
- ±20μm
- 0.1-2.5mm
- 350*300mm
- 北京、天津
- 全国
- 皮秒、纳秒
- CN221206730
