雅悦电子LED支架出货标准:
A、功能面(固晶焊线面) 不得出现压伤、拱起、起泡,表面需***平整光滑;镀银层电镀厚度≥100μ";不得出现起皮、剥落、严重划痕造成漏铜底(面积控制在0.1平方毫米范围内)等不良现象;
B、回流焊、170℃/3H高温烘烤后不得出现金属龟裂、起泡、变色发黄、起泡、镀层脱落现象;
C、红墨水渗透实验,杯口内不能渗入红墨水,常温下放置24小时后观看功能区镀银层四周,红墨水渗入宽度<0.06mm。
D、短断路测试,使用万用表测相应的锡脚需短路,与非对应锡脚需断路;
E、可焊性,支架镀银层焊线后进行推力测试,推力≥30g,残金面积达30%以上;
F、防潮测试,85℃/85%RH高温高湿96H后过三次回流焊(Tmax:260℃/5-10S),不得出现胶体与支架分层、裂胶、死灯、变黄现象;
G、高温老化试验,不能因为支架本身散热不良原因导致产品在高温使用电流下1000H光衰>10%;
H、产品外形:焊锡脚不可有变形,焊锡脚长度对称,两PIN脚弯脚角度需对称;支架不可有缺粒、断料现象;支架变形量不能超出0.05MM高度差(平面度要求);
I、支架PIN脚可焊性:支架两PIN脚SMT贴片上锡面积需达到95%以上;
J、产品发光角度:120度角;
K、支架底部引脚的平面度尺寸要求≤0.05mm[关键控制尺寸],支架底部引脚与水平角度标准:3±1°;
L、杯口表面:壳子不可变形、破损;不可有压痕、杂色、污点;杯口外毛边不能超过0.05mm;杯壁口内要平整不可有缺料;固晶焊线区不可有刮伤;杂物点状不能超过4mil,线条状不超过双电极芯片负极焊线长度内颈小于1mil不能有金属杂物;经道位置不可有偏移;电镀层固晶焊线区不可有脱落、氧化现象;杯口内毛边不能超过0.03mm;
M、产品型号外形、焊锡脚、三角形缺口等标示位置与图纸需相符不可有混料; 支架可以抗硫化,防潮等级二级以上。