陶瓷手机外壳流延机\KEKO流延机\氧化铝流延机 EVG EVG®805 脱胶系统 EVG®610BA 键对准系统 EVG 540 Automated Wafer Bonding System ComBond Automated High-Vacuum Wafer Bonding System GEMINI Automated Production Wafer Bonding System自动
GEMINI FB 自动化生产晶圆键合系统 Automated Production Wafer Bonding System EVG晶圆键合机 501/510/520/540系列 8寸晶圆 EVG 单面/双面光刻对准机 610/620/6200系列 0.5um以上线条尺寸 美国MARCH Plasma AP1000/AP600 等离子清洗机---品牌 8清洗槽 EVG300系列兆声清洗系统:EVG301
光刻制版:奥地利EVG -610 单面/双面光刻机-科研设备 晶圆键合:奥地利 EVG-501 手动/半自动-适于科研 晶圆键合:奥地利 EVG510 半自动晶圆键合机- 适用于科研及小批量生产 晶圆键合:奥地利 EVG-520 IS 兆声清洗系统:奥地利EVG-300系列 EVG301-研发和小批量生产 EVG键合机GEMINI_FB_200