奥科Metcal（OK）MFR-1150 拆焊焊台 纳米压印：奥地利EVG-510HE 热压印 临时键合分离：奥地利 EVG-805 DB 临时键合解键合设备 低温键合：奥地利EVG-800系列键合机：EVG810LT 奥地利EVG100系：列匀/喷胶及显影系统 EVG101 BRUKER 台阶仪 DektakXT
HYBOND 626热超声多功能引线键合机 ICP-RIE等离子刻蚀机SI 500 布鲁克Bruker原子力显微镜探针AFM探针 轻敲模式-Rtespa 300 布鲁克Bruker原子力显微镜ARM/表面形貌/粗糙度/电学/磁学性能测量系统 美国布鲁克Bruker原子力显微镜-- Dimension FastScan 高效多点测量 低噪音值 美国布鲁克Bruker原子力显微镜-亚埃级和XY轴埃级 低噪音值和漂移量 高精确测量
EVG半自动晶圆键合机EVG510阳极键合等 高真空度键合腔室 全自动工艺过程 EVG单面双面光刻机EVG610 620 双面对准光刻和键合对准工艺 自动契型补偿系统 研发生产 EVG小批量半自动晶圆键合系统EVG520IS 吸盘设计 温度压力均匀 小批量生产 EVG研发的高度灵活晶圆键合系统EVG501 阳极键合 可实现高精度圆片键合 适合研发和小批量生产 KEKO CAM-H系列流延机 膜厚控制稳定、精度高、自带微分水平控制浆料罐 KEKO CAM-H系列流延机 膜厚控制稳定、精度高、自带微分水平控制浆料罐
PICOSUN原子层沉积系统ALD R-200基础版
