硅晶片晶圆片切割精度±20μm华诺加工激光开孔划线，石英玻璃窗口片，蓝宝石玻璃窗口片，镀膜玻璃窗口片，光学玻璃窗口片，产品用途：广泛应用于科研、光电、电子、医疗、电光源、半导体、光学新技术、化工、冶金、电工等方面。

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华诺激光加工玻璃打孔 孔径范围 ≥0.05mm 材质厚度 0.1--3mm 玻璃打孔面积大小 100*200mm 精度 ±0.02mm 甭边量 ≤0.15mm .

晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越***，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。

华诺玻璃激光切割机,聚焦光斑小,切口窄、切割边缘平整、崩边小,加工速度快,适用于光学玻璃、蓝宝石基片、耐高温玻璃材料微孔钻孔和精细切割开槽。承接0.13mm-20mm各种激光切割、开孔钻孔、划线、开槽、刻图形字体，各种透光材质都可做，价格优惠。