在金相样品制备过程中，研磨抛光之前的镶嵌是至关重要的一步。

一、何时需要镶嵌？

» 样品太小、不规则，难以手持进行磨抛。通过镶嵌，扩大样品制备表面

» 需要尺寸统一、规则的样品，夹持在卡具上，以便同时自动批量制样 

» 制备涂层&层厚测量

» 需要保护材料的边缘区域

» 用于易碎或多孔样品

二、如何选择镶嵌方式？

用于金相检测的样品可以通过热镶嵌或冷镶嵌技术进行镶嵌。热镶嵌需要用到金相镶嵌机，这是一笔昂贵的投资。但是热镶嵌树脂通常比冷镶嵌树脂要便宜些，后续成本相对会下降。因此，使用哪类镶样通常要看需要镶嵌的样品数量有多少。如果当天所需镶嵌的样品很少，可以选择采用冷镶嵌，反之当需要制备很多样品时，热镶嵌则是更好的选择。

三、哪种情况下，只能选择使用其中一种镶嵌技术？

如果样品是多孔的或对热敏感的材料，则必须使用环氧树脂冷镶嵌技术，压力和热可能会损伤样品的微观组织。环氧树脂冷镶嵌可在低温下固化，并可用于真空浸渍。采用冷镶嵌时，可以一次镶嵌多个样品，而热镶嵌一次只能镶嵌1-2个样品。无论选择哪种镶嵌方式，镶嵌过程必须符合所镶材料的特性。

 根据下面表格所列的参数，基本可以判断您的样品更适合哪种镶嵌方式！

以上就是今天标乐安全技术小编想要分享给大家的金相冷热镶嵌指南。所以，您在样品制备过程中喜欢采用冷镶嵌，还是热镶嵌呢？欢迎大家与标乐安全技术的工程师一起来讨论和分享！