划片机是切割机的一种，划片机是利用激光照射在工件表面，使被照射区域局部熔化，气化，从而达到划片的目的。

       划片机主要用于硅片、陶瓷、玻璃、等材料的加工，也被广泛应用于集成电路（IC）、半导体等行业。划片机作为半导体芯片后道工序的加工设备只有，用于晶圆的划片，分割或开槽等微细加工，其切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。

       下面来看看无损划片机与普通划片机的区别

       普通划片是利用高能激光束照利用高能激光束照射在工件表面使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，亦可实现单晶硅、多晶硅、硅片四边、圆角或倒角切割，将硅片切割成1/2和1/3片。设备集成PLC、激光器、传感器、伺服等各种***的自动化技术，实现硅片的上料、检测、划片、下料装盒的全自动加工。电池片部分区域有烧结，对电池片有一定的损伤，同时会对发电效率有轻微影响。

       无损划片机具有的优势是：在于切割基本无激光损伤。独特的机械结构设计及工艺，让硅片划片后边缘光洁、表面无尘、媲美原片。主要应用于单晶硅、多晶硅、硅片四边、圆角或倒角的切割，将硅片切割成1/2和1/3片。设备集成PLC、激光器、传感器、伺服等各种***的自动化技术，实现硅片的上料、检测、划片、下料装盒的全自动加工。

     激光划片机价格目前没有统一的价格体系，由于各厂家的规模、设计、产品质量、售后服务，产品以实际配置为准。

      以上就是无损划片机与普通划片机的区别，可以看出区别还是非常大的。一般来说普通划片机更加符合贴切一般的个人或小型加工的需求，而无损划片机更适合工厂的批量生产需求。总之购买的时候还是需要根据实际情况进行购买选择！