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软通动力亮相2023世界人工智能大会

2023-07-07来源:供应商网作者:佚名责任编辑:李萧

软通动力亮相2023世界人工智能大会

北京2023年7月7日 /美通社/ -- 近日,由国家发展和改革委员会、工业和信息化部、科学技术部、国家互联网信息办公室、中国科学院、中国工程院、中国科学技术协会和上海市人民***共同主办世界人工智能大会(WAIC)在上海隆重召开。本届大会以"智联世界 生成未来"为主题,汇集国内外知名专家学者、行业大咖及***,通过打造"会议论坛、展览展示、评奖赛事、应用体验"四大核心内容,为人工智能科技的新一轮发展融通全球智慧。软通动力受邀参会,公司执行副总裁兼***数字官彭强、副总裁谢睿率队参与相关活动,为人工智能产业创新发展赋能。


大会首日,在华为昇腾主办的"昇腾人工智能产业高峰论坛"上,软通动力副总裁谢睿代表公司参加了大模型联合创新启动仪式。作为华为昇腾生态的重要参与伙伴,软通动力基于昇腾AI推出了训推一体化平台,并积极探索"行业AI大模型"训练和应用,深度适配不同AI应用场景。本次启动仪式,也象征着软通动力在人工智能应用领域持续走深向实。

自21世纪以来,数据迎来爆发式增长,智能算力大幅提升和深度学习的发展和成熟,让人工智能技术对人类社会发展产生了"颠覆性"影响。在中国,发展人工智能已上升为国家战略,并连续多年写入***工作报告中。越来越多的企业开始重视人工智能的潜在价值,并将其视为重构竞争力的关键砝码。

作为***的软件与信息技术服务商,软通动力一直在大力推动AI技术的创新与应用,并已经获得客户及行业认可。本届大会上,软通动力持续聚焦人工智能+数据使能,展示了多项AI创新产品及应用,涵盖软通天璇2.0 MaaS平台、软通动力训推一体化平台、软通动力天鹤操作系统、智子引擎多模态AI大模型、数据治理及数据中台、软通动力云工具及基础软件等。


软通天璇2.0 MaaS平台,软通天璇2.0 MaaS平台基于全场景人工智能框架昇思MindSpore打造,由大模型技术底座、行业大模型及管理、场景大模型应用以及大模型一站式运营服务、数据治理和安全服务五要素组成,能够助力银行、保险、证券、能源、电力、工业、零售等行业领域快速构建AI行业应用,***企业智能变革。

软通动力训推一体化平台,作为自主创新的软硬一体解决方案,集成昇腾AI基础硬件平台、天鹤OS操作系统等组件,搭载自有AI中台,支持一站式AI开发,具备***算力、***能效、多样算力集成、安全启动等核心优势。目前,该平台已覆盖央国企、科技机构、教育实训、金融等打造多个offering服务不同客户。

软通动力还通过整合优势资源,自主研发了天鹤操作系统(简称iSSEOS,目前,天鹤操作系统V22已与中科可控、海光、南大通用、人大金仓、宝兰德、普元信息等完成产品兼容互认证,并与华为Kunpeng 920 、Taishan 200完成并通过相互兼容性测试认证,被授予鲲鹏技术认证书,生态圈不断扩容。

智子引擎多模态AI大模型,是早于OpenAI的GPT4模型发布的多模态AI对话模型,可以根据用户输入的文本、图像、视频进行智能对话,可以***理解中国传统文化。以此为基础,软通动力与智子引擎达成深度合作,实现了多场景联合拓展,并取得初步成果。

软通动力数据治理及数据中台,是软通动力为客户提供全栈式的数据咨询服务与解决方案的关键"武器",其通过建立规范化的数据治理机制,优化数据流程与质量,构建统一的数据中台平台,实现数据的集中存储、管理和共享,可以大大加速企业数字化转型进程,助力企业实现良性发展。

软通动力云工具及基础软件主要包括基于openGauss打造的自有操作系统、数据库的商业发行版、云容器平台、多云管理平台、DevOps应用交付平台、多数据库管理平台等,以上产品广泛应用于不同客户业务场景,为客户提供了高效的基础软件平台、企业级容器管理平台、基于容器的应用平台、统一化的数据库运维管理平台、提升多云场景下的管理效率和资源使用率等等,大大降低了企业运营成本,增强了企业数字化转型信心。


伴随AI技术在中国数字经济市场的不断创新与拓展,中国经济必将迎来新一轮的蓬勃发展,软通动力作为数字中国生力军,将持续深耕,积蓄创新力量,为中国AI产业的可持续发展注入驱动力。

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