真空压力除泡烤箱是一种专门用于去除产品内部或表面气泡的设备，它采用真空和压力即正负压交替的方式，能够在不破坏产品表面完整性的情况下，有效地将气泡从产品中排除。这种除泡烤箱适用于各种材质，如芯片、金属、塑料、玻璃、复合材料等，是各行各业解决气泡或空洞问题的得力助手。

真空压力除泡烤箱常用于半导体、航天***、MiniLED、新能源、汽车电子、消费电子、5G通讯等领域的芯片黏结（DAF）、屏幕贴合（OCA）、底部填充胶（Underfill）、灌封胶（Potting）或印刷涂覆胶（Printing）等工艺制程中，因为在产品的贴合面、胶水或银浆中难以避免地会产生气泡或空洞，这些气泡不仅影响产品的外观，更主要会导致产品密封性差、散热性差、热阻高，严重影响产品性能、可靠性或一致性，降低产品良率，甚至造成质量事故，出现安全隐患。而解决这个问题的方法就是采用真空压力除泡烤箱来消除空洞或气泡。

真空压力除泡烤箱的工作原理

真空压力除泡烤箱主要是利用物理学的原理，利用真空泵对密闭腔室抽真空，使得腔室内压力降低，这使得产品或胶水内气泡里面的气体压力变大，在内外压力差的作用下膨胀、扩散和破裂溢出。同时，通过充氮气形成正压，通过压力的反复变化够模拟实际使用过程中材料承受压力的情况，使得气泡更容易从材料内部排出。

通常，抽真空是为了防止产品或粘结剂受热氧化及使气泡膨胀、溢出，而充气加压是为了将胶水等粘结剂内的气泡压除，避免气泡或者空洞的产生。

真空压力除泡烤箱的研发和生产，需要综合运用多种技术，比如精密焊接技术、热工技术、正负压技术、洁净技术、气氛控制技术、系统控制技术等，来满足除泡所需的精密条件。厂家在选择这种设备时，千万不可贪图便宜，而是要选择有实力、做工优良、服务好的厂家和品牌。