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美国纽约州与芯片公司合作投资100亿美元建设半导体设施

2023-12-12来源:供应商网作者:佚名责任编辑:李萧

美国纽约州与芯片公司合作投资100亿美元建设半导体设施

美国纽约州正与芯片公司合作,在奥尔巴尼大学投资100亿美元建设半导体研究设施,该设施将包括全球一些***的芯片制造设备。合作伙伴包括IBM、美光科技、应用材料和东京电子。该组织还将使用州资金从荷兰公司阿斯麦购买芯片制造设备。设备安装后,该项目及其合作伙伴将在那里开始研究下一代芯片生产。该项目将至少吸引90亿美元的私人资金。纽约州投资10亿美元购买阿斯麦设备,并建造一个拥有50000平方英尺芯片生产空间的建筑,预计建设将花费大约两年时间。(全球企业动态)

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