特征

测绘膜厚仪能够对300mm的晶圆整个表面进行自动测绘膜厚测量。自动对准功能和高度平坦的晶圆吸盘可实现高度可靠的膜厚测量。 另外，通过设置在半导体制造装置的装载口，可以在保持清洁度的同时管理制造装置上的膜厚。

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• 可对 300mm 的晶圆进行全表面自动薄膜厚度测绘测量

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• 自动对位功能

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• 通过自动检测缺口和定向平面位置以及自动检测晶圆偏心，实现高精度测量。

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• 通过使用具有高平坦度的晶圆卡盘，提高了晶圆平面内的测量可靠性

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• 可以根据应用选择三种类型的光源

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• 透明盖使测量过程中的运动一目了然

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• 一体化设计节省空间

• 测量数据示例（2D膜厚分布）
  贴合晶圆的硅厚度（nm）

  
  

• 测量数据示例（3D膜厚分布）
  贴合晶圆的硅厚度（nm）

  
  

• 测量数据示例（膜厚频率分布）
  贴合晶圆的硅厚度

  
  

• 测量数据示例（多个晶圆的膜厚分布箱线图）
  5个晶圆的膜厚分布趋势