PCB压合的原理透过“热与压力”使PP结合不同内层芯板及外层铜箔，从而通过叠加和粘合的方式合并调配出不同规格和厚度的线路板。PCB压合是通过加热和加压的方式（俗称压合），使各层PCB之间的绝缘介质压缩，从而实现各层电路的连接。在高温高压条件下，半固化片中的树脂会熔融流动填充芯板图形并将各层粘结在一起。压合是PCB多层板制造最重要的制程，高品质PCB须达到压合后各项基本质量指标，其品质直接影响电子产品的可靠性、稳定性和性能。

工艺流程：准备→放板和对位→预压合→正式压合→冷却与脱模→后处理。压合关键控制因素有：温度→压力→时间→核心压合钢板的选择：高品质压合钢板具有良好的膨胀系数和收缩率，选择合适的材料是压合成功的基础；森宇机械设备（东莞）有限公司深耕行业已有17年，直供压合钢板层压机钢板镜面分隔板热压钢板，硬度48，使用温度420，保固期内不变形、不凹面，高镜面、高硬度耐刮磨，抗冷缩性能强，保固期免費售後追蹤品質保固，可提供代工服务，欢迎来电咨询；生产厂家，价格实惠，交期快，品质保障，售后无忧。组后一个关键因素是环境控制：

压合过程中的环境，如湿度和洁净度，也会影响最终的压合产品品质→设备选择：压合机是进行压合工艺的主要设备，其选择直接影响到压合质量和效率。市场上常见的压合机有真空压合机，相关牌子有活全、大田、北川、连结、恒达、威迪、常山液压机、欧蒙、迪普、霖朋、精科、博可、众然等国内和进口适用于线路板绝缘板铝基板覆铜板玻纤板的压机。

PCB压合的目的是要加强PCB板的机械强度，提高它的耐高温性能以及改善它的信号传输性能。