按照特性划分，桥堆可以分为以下4种类型：

1.   普通整流桥

它由四颗普通整流二极管作桥式连接，有四个引出脚。两颗二极管负极的连接点是全桥直流输出端的“正极”，两颗二极管正极的连接点是全桥直流输出端的“负极”，外用绝缘塑封而成。

特点：

它是利用二极管的单向导电性，把交流电变换成直流电。

2.   低压降整流桥

低压降整流桥，即LOW VF整流桥，是由四颗低压降整流二极管作桥式连接，有四个引出脚。两颗二极管负极的连接点是全桥直流输出端的“正极”，两颗二极管正极的连接点是全桥直流输出端的“负极”，外用绝缘塑封而成。

特点：

在同功率电路应用中，低压降整流桥的效率更高，热量***。比如台湾虹扬GBP封装的低压降整流桥GBP408F，压降只有0.95V,比普通整流桥GBP408的压降1.1V还低0.15V。

 3.   肖特基整流桥

它是由4颗肖特基二极管桥式连接，有四个引出脚。两颗二极管负极的连接点是全桥直流输出端的“正极”，另外两颗二极管正极的连接点是全桥直流输出端的“负极”，外用绝缘塑料封装而成。

特点：

肖特基整流桥具有***的压降与更快的开关速度，在高频、低电压、大电流整流电路中有***的温度表现与更好的效率提升。比如台湾虹扬的肖特基整流桥S-B-24S，压降可以做到0.55V，比低压降整流桥还低。

 4.   软恢复整流桥

它是通过优化二极管Ta/Tb(开通时间/关断时间)较软的恢复特性，大幅减少谐波振荡的发生，从而减少或者减小桥堆周边EMI抑制器件的使用或者使用规格，例如X电容，共模电感，差模电感等。

特点：

 改善EMI/EMC

改善低频传导特性；降低AC输入线杂散电感；通过桥堆中整流二极管较平滑的恢复特性，抑制交流输入电压整流后造成的高频干扰。

节省BOM成本

有效减少输入端共模电感与X电容的使用；由普通共模电感+X电容+差模电感改为π型滤波（CLC滤波），降低BOM成本。