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亿思科碳纤维CF填充抗静电ABS 高模量高强度芯片盒用料

¥19.00 ≥25千克起批

参数

东莞产地
-40℃耐低温性
0.5~13g/10min熔融指数

发货地广东东莞不限供货总量9999千克

东莞市亿思科塑胶有限公司 3年: 进入店铺在线咨询

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产品详情

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产品参数

产地东莞
耐低温性-40℃
熔融指数0.5~13g/10min
加工定制是
成型收缩率0.4％～0.8％
吸水率0.1-0.4％
每件重量25
特性导电防静电、阻燃、高强度、抗冲击、耐热、耐低温
压缩强度110Mpa
长期使用温度-40～100℃
加工等级注塑级
伸长率12％
比重1.06
弯曲模量8620

1/5

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亿思科碳纤维CF填充抗静电ABS 高模量高强度芯片盒用料: ¥19.00