展星供应重钙粉 饲料级高钙钙粉 腻子粉用双飞粉 各种目数
¥410.00
展星供应 电气石块 滤水用料晶体白色超细纳米电气石粉
¥3300.00
高纯新疆单晶体纳米级电气石粉 电气石颗粒 托玛琳块
¥12.00
展星高白度高纯度 煅烧高岭土粉 白色陶土 化妆品精细高岭土
¥500.00
白炭黑是白色粉末状X-射线无定形硅酸和硅酸盐产品的总称，主要是指沉淀二氧化硅、气相二氧化硅和超细二氧化硅凝胶，也包括粉末状合成硅酸铝和硅酸钙等。白炭黑是多孔性物质。能溶于苛性碱和氢氟酸，不溶于水、溶剂和酸（氢氟酸除外）。耐高温、不燃、无味、无嗅、具有很好的电绝缘性。
基本信息
中文别名：白炭黑、水合二氧化硅、白烟、纯乳胶、胶体二氧化硅、沉淀二氧化硅
CAS号：10279-57-9
EINECS号：238-878-4
分子式：SiO2.x(H2O)
物理化学性质
熔点：1610 °C(lit.)
沸点：>100 °C(lit.)
密度：2.6 g/mL at 25 °C(lit.)
折射率：n20/D 1.544(lit.)
储存条件：2-8°C
form tablets (~0.5 g each)
1. 主要化学指
SiO2含量（干品）≥90%
筛余物（4.5цm）≤0.5%
加热减量：4.0-8.0%
灼烧减量：（干品）≤7.0%
PH值：5.0-8.0
总铜含量：≤30mg/kg
总锰含量：≤50mg/kg
总铁含量：≤1000mg/kg
DBP吸收值：2.00-3.50cm/g
2. 主要物理性能（配合橡胶品）
拉伸强度≥17.0Mpa 500%
定伸强度≥6.3Mpa
扯断伸长度≥675%
成分
透明固体胶状纳米粒子（粒径小于100nm），***，有巨大的比表面积。气相法白炭黑全部是纳米二氧化硅，产品纯度可达***，粒径可达10~20nm，但制备工艺复杂，价格昂贵；沉淀法白炭黑又分为传统沉淀法白炭黑和特殊沉淀法白炭黑。沉淀白炭黑主要用作天然橡胶和合成橡胶的补强剂、牙膏摩擦剂等。气相白炭黑主要用作硅橡胶的补强剂、涂料和不饱和树脂增稠剂，超细二氧化硅凝胶和气凝胶主要用作涂料消光剂、增稠剂、塑料薄膜开口剂等。
白炭黑作为一种环保、性能优异的助剂，主要用于橡胶制品（包括高温硫化硅橡胶）、纺织、造纸、农药、食品添加剂领域。
用途
由于白炭黑产品的一系列优越性，使它能够广泛应用于许多领域。
橡胶制品
白炭黑用在彩色橡胶制品中以替代炭黑进行补强，满足白色或半透明产品的需要。白炭黑同时具有***的粘附力、抗撕裂及耐热***性能，所以在黑色橡胶制品中亦可替代部分炭黑，以获得高质量的橡胶制品，如越野轮胎、工程轮胎、子午胎等。
农业化学制品
在农业化学制品中，如农药、高效喷施肥料等，使用白炭黑作载体或稀释剂、崩解剂，做崩解剂在水分散粒剂wdg中使用可提高悬浮率，建议使用含量10%左右。能保持持久效力，因为它的超高表面积具有极高吸附力，易于悬浮，有良好的亲和性及化学稳定性。即使在雨水、冲洗和炎热条件下，仍能长期保持不变。
日用化工制品
用白炭黑作填料和磨蚀剂的透明彩色及不透明牙膏，这类牙膏具有良好的柔韧性、分散性，膏体光滑、柔软、磨蚀性好，不磨蚀牙膏管体；它能使***牙膏保持药性的稳定。特别是与氟化物具有良好的配伍性，可避免钙盐作磨料产生难溶盐的弊端。
胶结剂
用在天然橡胶或合成橡胶制成的胶粘剂中，提供了触变性和补强性，同时由于其伸展性还可以提高粘着力，质***廉。
抗结块剂
白炭黑可用在一些产品中来提高自由流动性，如草地肥料、杀真菌剂、磨轮研磨剂、洗衣漂白剂、酚醛注塑乌洛托品、酚和尿素的塑料制品、制造橡胶硫磺及抗结块混合物。
造纸填料
用白炭黑做纸张填料可提高纸张抗油墨透过性能及机械强度，增加白度，减少单位重量。能有效实现纸张轻量化、降低生产成本、提高纸张使用性能。
此外还可用在消防剂、饲料、化妆品、消光剂、颜料、油漆等许多行业。
气相应用
气相白炭黑是***重要的高科技超微细无机新材料之一,由于其粒径很小，因此比表面积大，表面吸附力强，表面能大，化学纯度高、分散性能好、热阻、电阻等方面具有特异的性能，具有优越的稳定性、补强性、增稠性和触变性。气相白炭黑俗称“纳米白炭黑”，广泛用于各行业作为添加剂、催化剂载体，石油化工，脱色剂，消光剂，橡胶补强剂，塑料充填剂，油墨增稠剂，金属软性磨光剂，绝缘绝热填充剂，***日用化妆品填料及喷涂材料、医药、环保等各种领域。
电子封装材料
有机物电致发光器材（OELD）使用寿命不能满足应用要求，其中需要解决的技术难点之一就是器件的封装材料和封装技术。当前，国外（日、美、欧洲等）广泛采用有机硅改性环氧树脂，即通过两者之间的共混、共聚或接枝反应而达到既能降低环氧树脂内应力又能形成分子内增韧，提高耐高温性能，同时也提高有机硅的防水、防油、抗氧性能，但其需要的固化时间较长（几个小时到几天），要加快固化反应，需要在较高温度（60℃至100℃以上）或增大固化剂的使用量，这不但增加成本，而且还难于满足大规模器件生产线对封装材料的要求（时间短、室温封装）。将经表面活性处理后的气相白炭黑充分分散在有机硅改性环氧树脂封装胶基质中，可以大幅度地缩短封装材料固化时间（为2.0-2.5h）,且固化温度可降低到室温,使OELD器件密封
在线问
