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SAC305焊料片/锡银铜焊片/SAC焊料片/无铅焊料

参数
  • 加工定制
  • 元素半导体种类
  • SAC305焊料具有纯度高,加工精度高,润湿性能好,焊接时间短特性
广东 广州 不限 100000000片
广州先艺电子科技有限公司
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产品详情

锡银铜SAC305焊料产品说明书

    以SAC305Sn96.***g3.0Cu0.5)为代表的无铅焊料具有综合性能好、可靠性高的特点。SAC305预成型焊片是//铜合金系列中润湿性的焊料,具有***疲劳抗力、低熔点、***的焊点可靠性广泛应用于电子制造行业,如大功率LED封装。

我们可以根据您的要求,定制各种厚度从0.02mm -0.50mm的各种尺寸规格的锡银铜SAC305等其他无铅预成型焊料片,也可以生产1206080506030402SMT标准编带SAC305焊片,愿与您携手进入绿色无铅化电子制造时代。

    除了典型的锡银铜焊片SAC305Sn96.***g3.0Cu0.5,我们的该系列焊片还有:Sn77.2In20Ag2.8Sn96.***g3.5SAC405Sn9***g5Ag92.5Cu7.5、纯Ag、纯CuAg72Cu28Sn98.***g1.0Cu0.5Sn95.***g3.8Cu0.7Sn96Ag3.5Cu0.5

 

 

特点

- 纯度高
- 厚度范围为0.01mm-0.5mm
- 加工精度高
- 润湿性好,焊接时间短

描述

SAC305焊料具有润湿性能好,焊接时间短,成本低等优点被广泛应用在微电子和光电子封装中。目前该焊料是性价比的无铅焊料。广州先艺电子科技有限公司具有一套自主研发的加工工艺,从配料到后续清洗包装整个过程都有严格的规定。 SAC305预成型焊片成分控制准确(杂质含量***在0.1%以内)。我们可以根据客户要求提供厚度从0.02mm-0.50mm的任何尺寸的预成型焊片,模具加工精度高。另外,我们生产的SAC305预成型焊片熔点准确,焊接铺展性能好,尤其适用于需要***控制量的固晶和MEMS器件封装中。


成分与杂质含量

Sn: 余量Ag: 3.0 ± 0.2Cu: 0.5 ± 0.1

 

Al: < 0.003Sb: < 0.1Cd: < 0.001Fe: 0.01In: 0.10As: < 0.01Bi: 0.01Zn: < 0.001Ni: < 0.003Pb: < 0.05


熔点


我们生产的SAC305预成型焊片的熔点控制在217° -218°C之间。


加工尺寸


宽度/长度或直径标准公差小于0.100吋(2.54mm)±0.002吋(0.051mm)大于0.100吋(2.54mm)±0.005吋(0.127mm)
厚度标准公差小于0.001吋(0.025mm)±0.0002吋(0.005mm)0.001吋(0.025mm) to 0.002吋(0.050mm)±0.0003吋(0.0076mm)>0.002吋(0.050mm) to 0.010吋(0.254mm)±0.0005吋(0.0127mm)>0.010吋(0.254mm) to 0.020吋(0.508mm)±0.0010吋(0.0254mm)>0.020吋(0.508mm) to 0.050吋(1.27mm)±0.0025吋(0.0635mm)>0.050吋(1.27mm)±5%


使用方法


- 预热:在氮气保护下,回流炉从室温(20℃)缓慢上升到180℃,时间大致为20s。
- 保温:快速升高温度至265℃,并且保温2-3s。
- 降温:降温速度为10℃/s。

保存方法

该产品的保存温度为20℃,相对湿度(RH)大约为25%。

注意事项

- 拿取过程中注意***焊片的平整度。
- 注意防止污染焊片。
-  使用助焊剂。

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