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富士感压纸 压力测试纸 LW LLW LLLW

参数
  • 加工定制
  • 元素半导体种类
  • 特性
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东莞市织田电子有限公司
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产品详情

富士感压纸的广泛应用范围与测量方法: 
    轧辊压力:轧辊与圆形压辊;复印机的固定轧辊;印花辊之间的压力;层压滚筒之间的压力;起偏板的结合压力;研磨胶带的结合压力;高性能胶片的滚卷压力;传送带轧辊压力。(推荐型号:4LW,LLLW,LLW,LW,MW,MS) 
    紧固件 紧固面的压力;如:发动机、变速箱、涡轮、阀门、泵、液缸及压缩机。 
    固定压力:检查垫圈、密封圈与O型圈的密封性能。(推荐型号:LW,MW,MS,HS,HHS) 
    接触压力:刹车、离合器与活塞的接触压力;电焊机的接触压力;IC散热器的接触压力。(推荐型号:4LW,LLLW,LLW,LW,MW,MS,HS) 
    压紧压力:胶合板与层机板的叠压压力;液晶面板的结合压力;圆片结合压力;燃料电池组的结合压力;层压印刷板的结合压力;异方性导电膜(ACF)粘合压力;层压陶瓷电容结合压力。(推荐型号:4LW,LLLW,LLW,LW) 
    支撑压力:轮胎与履带的支撑压力;机器、主梁与坦克的支撑压力。(推荐型号:4LW,LLLW,LLW,LW,MW,MS,HS,HHS) 
    缠绕压力:高性能胶片和纸张的缠绕压力;线圈的缠绕压力。(推荐型号:4LW,LLLW,LLW,LW,MW,MS,HS) 
    涂刷压力:丝网印刷(印刷基板等)的涂刷压力。(推荐型号:4LW,LLLW,LLW) 
    接触状况:冲模的接触状况;冲压机床的平衡校验;冲压机床的黏着状况;印刷机的胶印滚筒压力;表面抛光(CMP)圆盘的接触状况;塑封机辊的接触状况;硅片抛光压力;半导体芯片的安装压力。(推荐型号:4LW,LLLW,LLW,LW,MS,HS) 
    冲击压力:棒球、高尔夫球等设备的功能性测试;包装跌落试验;水注的冲击压力;运输过程中货物冲击压力;缓冲器和气囊的冲击压力。(推荐型号:LLLW,LLW,LW,MS,HS,HHS) 



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