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天力士TANISS 芯片晶圆切割刀片划片机切割机用划片刀 Dicing blade

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参数

是加工定制
元素半导体种类
天力士品牌

发货地广东深圳 15天内发货供货总量1000000片

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产品详情

根据客户切割产品订制切割刀片，用于切割各种半导体材料，硅晶片、半导体化合物晶片（GaAs、GaP等）、氧化物晶片(LiTaO3等)。

我们提供工程师现场服务，划片刀使用质量***，交期快，价格优。

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产品参数

加工定制是
种类元素半导体
品牌天力士

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