1.材料概述
硅原子序数14,有无定形硅和晶体硅两种同素异形体。硅具有明显的金属光泽,呈灰色。结晶型的硅是暗黑蓝色的,很脆,是典型的半导体,具有金刚石的晶体结构。氟化氢以外,很难与其他物质发生反应。
2.材料性能
发现者 | 贝采里乌斯(1823) |
原子序数 | 14 |
原子量 | 28.085 |
熔点 | 1414 °C |
沸点 | 3265 °C |
密度 | 2.33 g/cm3 |
晶体结构 | 金刚石立方 |
杨氏模量 | 130–188 Gpa |
剪切模量 | 51–80 Gpa |
莫氏硬度 | 7 |
线性热膨胀系数 | 2.6 m/(m·K) |
热导率 | 149 W/(m·K) |
电阻率 | 105 nΩ·m |
3.材料的应用
半导体材料等。
4.规格与
产品 | 产地 | 晶向 | 掺杂 | 直径 | 厚度 | 5片 | 单位:人民币 |
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硅片 | 日本 | 100 | B | 100mm | 10um | 18500 | |
硅片 | 日本 | 100 | B | 100mm | 20um | 16500 | |
硅片 | 日本 | 100 | B | 100mm | 50um | 9500 |
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5.常见问题
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