品介绍:
本产品具有纤维状结构的合理微孔、吸液性强、无杂质。具有高平坦度、高抛光速率,能承受高负荷抛光且寿命长。
应用范围:适用于蓝宝石、硅、锗、砷化镓等半导体晶体材料。
使用说明:
1. 仅在常温下贴合在干净,干燥的表面。如果在除去旧抛光垫时,使用了适当的溶剂(如异丙酮)清洁盘面,请在盘面完全干燥并恢复常温后再贴合。因为盘面温度过高过低或有残留清洗溶剂,都会降低粘接胶的附着力。
2. 在将抛光垫贴在盘面上时,请从抛光垫的一个边缘上剥离离型纸。将离型纸折回大约2英寸,将抛光垫与盘面的边缘对齐并粘附。用手动滚轮慢慢施加均匀压力将抛光垫按压到盘面上。