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IGCT使变流装置在功率、可靠性、开关速度、效率、成本、重量和体积等方面都取得了巨大进展,给电力电子成套装置带来了新的飞跃。IGCT是将GTO芯片与反并联二极管和栅极驱动电路集成在一起,再与其栅极驱动器在外围以低电感方式连接,结合了晶体管的稳定关断能力和晶闸管低通态损耗的优点,在导通阶段发挥晶闸管的性能,关断阶段呈现晶体管的特性。IGCT具有电流大、电压高、开关频***、可靠性高、结构紧凑、损耗低等特点,而且造成本低,成品***,有很好的应用前景。采用晶闸管技术的GTO是常用的大功率开关器件,它相对于采用晶体管技术的IGBT在截止电压上有更高的性能,但广泛应用的标准GTO驱动技术造成不均匀的开通和关断过程,需要高成本的dv/dt和di/dt吸收电路和较大功率的栅极驱动单元,因而造成可靠性下降,价格较高,也不利于串联。但是,在大功率MCT技术尚未成熟以前,IGCT已经成为高压大功率低频交流器的优选方案。

IGCT集成门极换流晶闸管(Intergrated Gate Commutated Thyristors) ,它是将GTO芯片与反并联二极管和门极驱动电路集成在一起,再与其门极驱动器在外围以低电感方式连接而成。也就是门极集成化的GTO(Gate Turn Off)。 IGCT在整流环节中与SCR一脉相承,SCR是Silicon Controlled Rectifier的缩写,是可控硅整流器的简称。可控硅有单向、双向、可关断和光控几种类型。它具有体积小、重量轻、效***、寿命长、控制方便等优点,被广泛用于可控整流、调压、逆变以及无触点开关等各种自动控制和大功率的电能转换的场合。 单向可控硅是一种可控整流电子元件,能在外部控制信号作用下由关断变为导通,但一旦导通,外部信号就无法使其关断,只能靠去除负载或降低其两端电压使其关断。单向可控硅是由三个PN结PNPN组成的四层三端半导体器件,与具有一个PN结的二极管相比,单向可控硅正向导通受控制极电流控制;与具有两个PN结的三极管相比,差别在于可控硅对控制极电流没有放大作用。双向可控硅具有两个方向轮流导通、关断的特性。双向可控硅实质上是两个反并联的单向可控硅,是由NPNPN五层半导体形成四个PN结构成、有三个电极的半导体器件。由于主电极的构造是对称的(都从N层引出),所以它的电极不像单向可控硅那样分别叫阳极和阴极,而是把与控制极相近的叫做***电极A1,另一个叫做***电极A2。双向可控硅的主要缺点是承受电压上升率的能力较低。这是因为双向可控硅在一个方向导通结束时,硅片在各层中的载流子还没有回到截止状态的位置,必须采取相应的保护措施。双向可控硅元件主要用于交流控制电路,如温度控制、灯光控制、防爆交流开关以及直流电机调速和换向等电路。可控硅在维持电流以上一直处于开通状态,关断电流高,控制困难,关断速度较慢。逆变环节中,在LCI(负载换相逆变器)中SCR具有优异表现,可做到超大功率,电压高、电流也大。二极管(Diode,不可控整流器件)和SCR(半可控)整流均不需要PMW即可满足两象限变频器工作,PWM需要用IGBT(全控)等器件。

IGCT的门极电路里,包含了大量的IC和电阻电容,尤其是有大量的电解电容,为了提供大的关断电流而设计,使其有一定的寿命限制;而且,这种电容是不可更换的,必须连着整个器件一起更换,造成维护成本增大。如果器件出现故障,对于IGBT构成的系统,一般更换驱动电路或IGBT即可,价格在1500元以内,而且常规电压的IGBT及其驱动电路在内地市场代理商林立,一般都有现货;而对于IGCT构成的系统,必须更换整个IGCT,更换一次一般在20000元以上,其国内代理商只有少数几家,由于占用资金大,一般没有现货,所以一旦出现故障,维修周期长、费用高,而且由于器件复杂,对维修的技术人员要求很高,过了保修期以后往往受制于人。在电路设计上,IGBT只需要很小而比较简单的缓冲电路,有时甚至可以省略缓冲电路;IGCT除了要有电压缓冲电路外,还必须有电流缓冲电路,以抑制关断时的二次击穿,比IGBT复杂。目前的IGBT和IGCT开、关损耗都差不多,构成的变频器,效率也差别不大。要论优势,主要是IGCT的耐压目前比IGBT的耐压高,应用于高压变频器的话使得器件减少。但是目前的风电变流器都是690V的,IGBT的耐压也就足够了。IGCT以前的优点是电流大,方便串联应用,4500V/4000A很平常,现在被IGBT慢慢追上,IGBT有4500V/1200A的,可以并联,不方便串联,IGCT缺点是开关频率不能太高,波形没有IGBT好,损耗大,谐波大,对算法要求更高,价格贵。IGCT在超大电流场合应用较多,例如轧钢环境,3300V,上万kw功率,三电平IGCT变频器(西门子SM150)发挥出***的控制性能。

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