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和润导热硅脂厂家导热膏电脑cpu硅胶泥耐高温绝缘电子元器件

参数
  • 导热产品特性
  • 加工定制
  • 按需定制种类
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广东和润新材料股份有限公司
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产品详情

单组分导热凝胶HR-SM0080

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        产品概述      





HR-SM系列是具有一定交联物性极柔软的导热凝胶;与传统散热膏与相比具有高导热、低挥发、低出油、使用寿命长等优良特性;HR-SM系列包括导热系数3.5~10W/(m.K)共6款产品。

HR-SM系列兼具导热绝缘、密封功能;广泛运用于5G、汽车系统、无人机、通讯设备、消费电子等领域;适应自动化生产线,提高工作效率。


       产品特点和优势   


■ 导热系数3.5~10W/(m.K)

■ 击穿强度≥10kV/mm,典型值可达20 kV/mm

■ 阻燃等级UL 94-VO

■ 低挥发、低出油、抗垂流、抗流挂、不开裂

■ 服役温度-60℃~200℃,短期可耐 250℃

■ 适于点胶机,自动化点胶生产线,工效更高


        产品用途      



HR-SM系列系导热凝胶适用于适应于5G芯片、汽车系统、无人机、通讯设备、消费电子等领域,HR-SM系列(低密版)尤其适用于无人机、航空航天。

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