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中诺新材 碳化硅 衬底 可定制 科研实验室耗材***

参数
  • 衬底产品特性
  • 加工定制
  • 化合物半导体种类
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中诺新材(北京)科技有限公司 5年
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合金熔炼材料

    原料优势,客户不用买批量的料了。每种料都有最小包装100g,但是客户每次使用量不大,配料复杂耗时,材料保存难和浪费多的现象会发生。交给我们来做可以避免这些。

    技术优势,有优良的合金熔炼,粉末冶金技术人员,经验丰富,可熔炼常规高温合金,高熵合金,非晶合金等,并可根据客户需求定制合金,可代为加工,锻造,轧制,机加工等。细化晶粒,提高合金的均匀度。

    对于特殊比例合金,难熔合金,我们可以通过粉末冶金的方式,进行合金的生产制作。

    设备优势,根据不同的数量和合金的要求,选择不同的熔炼设备,常规有 真空电弧熔炼,真空感应熔炼,真空悬浮熔炼,电渣熔炼等等。

    另外我公司还有真空热压炉,热等静压炉,冷等静压炉,可进行粉末冶金的制作。


靶材绑定

    绑定是指用焊料将靶材与背靶焊接起来。主要有三种的方式:压接、钎焊和导电胶。靶材绑定常用钎焊,钎料常用In、Sn、In –Sn。一般使用软钎料的情况下,要求溅射功率小于20W×cm-2。

    1、防止靶材受热不匀碎裂,例如ITO、SiO2、陶瓷等脆性靶材及烧结靶材;节省成本,防止变形,如靶材太贵,可将靶材做薄些,绑定背靶以防止变形。

    2、常用无氧铜,导电性好,无氧铜的导热性比紫铜好;厚度适中,一般建议背靶厚度3mm左右。太厚,消耗部分磁强;太薄,容易变形。

    3、绑定前将靶材和背靶表面预处理;将靶材和背靶放置在钎焊台上,升温到绑定温度;将靶材和背靶金属化;粘接靶材和背靶;降温和后处理。

    4、溅射温度不宜太高;电流要缓慢加大;循环冷却水应低于35摄氏度;适宜的靶材致密度。


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