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- THERMO ELECTRIC 品牌
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BTC700H 晶圆键合，温度700°C
田丽丽 电话：17740897403
BTC-700H提供了一个低剖面和***垂直对准的配对晶圆，以确保快速和准确的反应。本产品将响应典型晶圆键合过程中发生的静态和动态温度变化。
BTC700在晶圆键合设备中得到了应用，在这种设备中，需要知道和控制匹配硅片表面的温度均匀性。MEMS、MOEMS、绝缘体上硅（SOI）、晶圆级封装和三维芯片堆叠是采用晶圆键合的主要技术类别。 键合晶圆可以由任何晶圆直径制成，以便在技术上尽可能接近特定的键合工艺。作为本产品的用户，您可以期望对晶圆键合过程中发生的温度变化做出快速、准确和可靠的响应。
晶圆数据采集解决方案-TEDAQ
热电公司的数据采集（TEDAQ）和温度映射软件工具允许***捕捉和分析任何类型的仪表化晶圆的温度数据。
TEDAQ在仪器化晶圆组件上提供完全集成的多点温度测量。
我们的TEDAQ提供了一个硬件和软件嵌入式解决方案，可轻松应用于任何尺寸的晶圆和多达64个热电偶输入。
TEDAQ软件与***的Windows操作系统兼容。
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- BTC700H
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