青贮池取料机 4米青储取装机 液压升降式取草机
¥1.40
大型高空上料机 电动升降抓草机 粮草堆取草机 浩发
¥8000.00
带红外指向小型路面切割机 车库厂房无尘切缝开槽机 220V带吸尘器
¥3600.00
超快激光切割 钢化玻璃激光切割 红外皮秒激光切割
¥9999.00
激光晶圆切割机，选用工业激光器作为光源，辅以直线电机工作台及直驱旋转平台、CCD影像监视定位、对半导体晶圆进行切割。
红外激光晶圆划片机技术参数
激光器：光纤激光器
激光波长：1064nm
额定功率：20W@20KHz
直线电机工作台定位精度：2um
直线电机工作台有效行程：300mmх300mm
CCD定位精度：5um
最小切割线宽：0.020mm
旋转范围: 360 度
旋转精度:0.0001度
紫外激光晶圆切割机
应用于硅晶圆、Ⅲ-Ⅴ族晶圆、LOW-K材料的D&B开槽和切割，
适用于双台面玻璃钝化可控硅体晶圆的划片和切割。
紫外激光晶圆划片机技术参数
激光器：调Q半导体泵浦紫外激光器
激光物质：Nd:YVO4
激光波长：355nm
额定功率：5W@30KHz
直线电机工作台定位精度：2um
直线电机工作台有效行程：300mmх300mm
CCD定位精度：5um
最小切割线宽：0.020mm
旋转范围: 360 度
旋转精度:0.0001度
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