科研实验晶圆激光切割划片 碳化硅异形切割打孔刻槽加工
¥20.00
北京双面抛光硅片激光切割 晶圆激光划片打孔异形孔加工
¥20.00
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北京晶圆硅片激光切割铌酸锂晶片激光打孔异形孔加工无崩边
- ¥30.00 1 - 199
- ¥20.00 ≥200
参数
- 无崩边产品特性
- 是加工定制
- 化合物半导体种类
北京 丰台区
不限
200片
科研实验晶圆激光切割划片 碳化硅异形切割打孔刻槽加工
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北京双面抛光硅片激光切割 晶圆激光划片打孔异形孔加工
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产品详情
激光切割硅片应用行业：
半导体集成电路，包括单双台面玻璃钝化二极管晶圆切割划片，单双台面可控硅晶圆切割划片，砷化镓，氮化镓，IC晶圆切割划片。
硅片切割机又名硅片激光切割机，激光划片机。是激光划片机在 电子行业硅基片的切割的又一新领域的应用。激光划片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。
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产品参数
- 无崩边
- 是
- 化合物半导体
- 华诺激光
- CN2310273387
- 精度高、无崩边
- 半导体、电子、科研
