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科研衬底晶圆激光切割划片 铌酸锂晶片激光打孔异形孔加工
- ¥40.00 1 - 99
- ¥30.00 ≥100
参数
- 无崩边产品特性
- 是加工定制
- 化合物半导体种类
天津 西青区
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产品详情
激光切割硅片应用行业：
半导体集成电路，包括单双台面玻璃钝化二极管晶圆切割划片，单双台面可控硅晶圆切割划片，砷化镓，氮化镓，IC晶圆切割划片。
硅片切割机又名硅片激光切割机，激光划片机。是激光划片机在 电子行业硅基片的切割的又一新领域的应用。激光划片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。
激光划片机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑。采用连续泵浦声光调Q的Nd:YAG激光器作为工作光源，由计算机控制二维工作台，能按输入的图形做各种运动。输出功率大，划片精度高，速度快，可进行曲线及直线图形切割。
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产品参数
- 无崩边
- 是
- 化合物半导体
- 华诺激光
- CN240428
- 边缘光滑无崩边
- 激光切割划片打孔刻槽
