8寸导电型碳化硅衬底
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碳化硅衬底
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- 碳化硅产品特性
- 是加工定制
- 化合物半导体种类
山东 青岛
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8寸导电型碳化硅衬底
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产品详情
衬底是所有半导体芯片的底层材料，起到物理支撑、导热、导电等作用。根据TrendForce的***调查，由于电动汽车普及率的上升和800V高电压电动汽车架构的趋势，预计2025年全球汽车市场对6英寸导电型碳化硅衬底的需求将达到169万片。碳化硅衬底材料的上游供应将成为碳化硅功率器件生产的主要瓶颈，因为碳化硅衬底制造工艺复杂、技术准入门槛高、生长缓慢。绝大多数用于功率半导体器件的n 型碳化硅衬底的直径为 6 英寸。
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产品参数
- 碳化硅
- 是
- 化合物半导体
- 嘉展力拓
- 衬底
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