键合机 晶圆键合系统报价
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- EVG-01订货号
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EVG半自动解键合设备临时键合分离机EVG805DB
EVG805DB是一款半自动的解键合设备，用于将已加工完成的薄器件片从硅、蓝宝石或其它材料的承载片上分离。根据临时键合中间材质的不同，可使用不同的分离方法，如热解、滑移，剥离，紫外活化等。EVG805DB还可以匹配EVG的技术模块EZD，使硅片可以在室温下解键合。
二、应用范围
EVG805DB是一款主要用于薄基片加工领域键合分离设备。广泛应用于存储器，CMOS，3D-TSV，功率器件（如IGs），化合物半导体（如高亮度LEDs或RF功率放大器），以及其它新型需要薄片加工的领域（如MEMS，RFID-tags，柔性显示器等）。
三、主要特点
半自动工工艺处理
菜单控制
工艺参数实时监控
不同的卡盘设计用以支持不同规格的基片（300mm）
单独薄载片用以承接分离的器件基片
不同的解键合方法: 滑开，掀开，edge zone debond (EZD ), UV 辅助分离
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产品参数
- 否
- EVG
- EVG-01
- EVG-03
- EVG-0086
- 380
- 1000
- 25
- 1000
- 500
- 0.1nm 至 10mm（闭环无拼接）
- 否
