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引线键合机M6100金线铝线球焊焊线机

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参数

球焊产品特性
是加工定制
HANXIAN/汉先品牌

发货地安徽合肥 45天内发货供货总量30台

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Hybond EDB—140B 环氧/银浆贴片机/粘片机/半自动贴片机 11

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MEMS键合工艺：键合机EVG-501；共晶键合及SOI键合等所有键合工艺

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产品详情

M6100多功能球焊键合机是一款用于芯片和基板之间电气互联和芯片间的信息互通的手动键合设备，该设备基于超声键合原理，通过精密的机械结构和高度集成的硬件软件控制，实现了(线与基板焊盘的紧密连接，可用手金丝、铝丝、金带等多种类型引线的楔焊键合，广泛适用于半导体器件的实验室研发、产品原型试产、产品评估，产品返修等。

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产品参数

产品特性球焊
加工定制是
品牌HANXIAN/汉先
型号M6100多功能球焊键合机
电源电压220V
功率<500W
外形尺寸603*596*319
重量46
金丝直径15um-100um

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