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恒鑫热剥离发泡胶带 可定制多款颜色高温热解胶失粘胶感温双面胶

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广东 东莞 不限
东莞市恒鑫胶粘制品有限公司
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产品详情

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公司简介

  • 广泛应用于精密易碎的晶片加工,MLCC片式叠层陶瓷电容,MLCI片式电感定位分切,半导体晶片表面加工,电子及光电产业部件制作加工,LED和TP触控面板,玻璃减薄,研磨抛光,LED定位切割,研磨抛光,蓝宝石基板的薄化研磨制程,铜基板石墨烯转印及纳米碳管转印等。
  • 在常温下有粘着力,可以有效在切割时固定产品,使其不位移、不飞料,加热即可轻易剥落
  • 可做成双面胶带形式:单面热发泡+单面可移胶
  • 加热发泡温度:95℃、120℃、150℃

【产品名称】

热剥离切割胶带

【产品介绍】

我司自主研发和生产热剥离薄膜,又名发泡胶、定位切割膜等。填补了国内空白,热剥离膜是由一种***的粘合胶制成,在常温下具有一定的粘合力,只要加热到设定的温度,粘合力即消失,能实现简易剥离、不留残胶、不污染被粘物。在贴片电子元器件、精密零配件等产品生产过程中实现自动化、节省人力、物力,提高效益化。

使用说明:

在常温下有一定的粘性,可起定位作用,满足了精密加工的要求。待加工完毕,只需加热到设定温度3-5分钟,粘性自动消失,实现简单快捷剥离(注意:温度必须达到设定温度时方可放入产品进行发泡)

【产品特点】

--常温下可同普通的粘合薄膜一样进行粘合、需要剥离时只需加热就能简单地剥下薄膜。
--可选择薄膜、卷筒、标签等加工形状。
--可选择剥离时的加热温度。(90℃,120℃or150℃).
--可在一定的温度下准确无误地剥离、为自动化、节省人力化作出贡献。
--剥离胶带时不会对粘附体造成损伤。

--尺寸:150*150160*160180*180200*200mm等,亦可按客户需求制作。

--粘度:低粘、中粘、高粘三种。

--发泡及切割温度:

1.低温:90-100度,3-5分钟发泡剥离;分切温度不超过70度;

2.中温:120-130度,3-5分钟发泡剥离;分切温度不超过90度;

3.高温:140-150度,3-5分钟发泡剥离;分切温度不超过120度。

另外也可以根据客户产品需求,定做不同粘度和温度的单、双面胶片。

【产品用途】

1.用于MLCC/MLCI分切定位;

2.用于小、精、贴片电子元器件加工定位;

3.用于精密元器件加工、临时定位;

4.电路板安装零部件定位;

5.环形压敏电阻等电子元器件定位印刷;

6.可替代蓝膜加工定位;

7.硅晶片研磨加工定位;

8.SAWING加工用;

9.高端铭牌定位切割等。

热解胶带5_副本

热解胶带4_副本

热解胶带3_副本

热解胶带2_副本

热解胶带1_副本

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