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凯贝供应 玻璃切割UV膜,陶瓷切割UV膜,铝基板切割UV膜

参数
  • 加工定制
  • po膜材质
  • 齐全厚度
广东 东莞 2天内发货 8000000平方米
东莞市凯贝特殊胶粘制品有限公司
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产品详情

加工定制厚度0.11、0.12、0.1(mm)(mm)适用范围玻璃切割、晶圆切割、芯片切割、基板切割等
用途切割保护品牌kb



  • UV保护膜的特点:

    1、切割时高粘着力,照射UV后粘度很低捡拾时晶片不飞散,不残胶。

    2、照射UV反应时间快速,有效提升工作效率。

    3、保持晶粒在切割中的完整,(无任何晶粒流失)減少切割中所产生的崩碎。

    4、确保晶粒在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形,水不会渗入晶粒与胶。

       帶之间。

    5、具有适当的扩张性。

    6、可根据客户需求研发不同制程的UV膜和提供特殊尺寸的产品。

    8、***的切割性、装载性。

    9、支持低温的晶圆背面粘贴


玻璃切割UV膜,PCB板切割保护膜的详细描述:
    蓝膜、半导体硅片/晶圆研磨胶带、晶圆切割蓝膜、UV膜、蓝色磨砂保护膜、晶圆蓝膜、半导体硅片/晶圆蓝膜、晶圆背面研磨蓝膜、晶圆切割蓝色保护膜、晶圆减薄蓝膜

二、特点:

蓝色保护胶带为半导体晶圆厂或封装厂做晶圆背面研磨、切割、减薄制程中所使用的保护胶带。

 

三、用途:

A、半导体硅片/晶圆----切割用蓝膜、切割用UV膜、带离型膜保护膜

C、半导体硅片/晶圆----减薄(削薄)、背面研磨

D、半导体硅片/晶圆----减薄后手撕膜

E、半导体硅片/晶圆----翻晶膜

F、半导体硅片/晶圆----热剥离膜、UV紫外线膜

G、蓝色保护胶带是用做IC/半导体制造过程中矽晶圆晶背研磨制程中的表面保护胶带。

半导体硅片/晶圆背面打磨时(IC/半导体工艺)的回路面保护膜。在半导体硅片/晶圆研磨时被使用的胶膜。

六、规格、厚度、颜色、材质:

A、规格齐全有:4寸、5寸、6寸、8寸、12寸等

B、厚度齐全有:0.08MM0.12MM0.15MM

C、颜色齐全有:深蓝色、浅蓝色、奶白色、白色

D、材质齐全有:PVCEVAPVGPET

如需了解更多型号及资料欢迎来电,我们将竭诚为您服务!

膜的粘度比较低,大约在1000-3000不等,UV光对其没有任何影响。

以上是玻璃切割UV膜,陶瓷切割UV膜,铝基板切割UV膜,UV切割膜的详细介绍,包括玻璃切割UV膜,陶瓷切割UV膜,铝基板切割UV膜,UV切割膜的价格、型号、图片、厂家等信息!

 

公司简介11
   
  •   【昆山分公司,位于临近上海】

  • 有着二十多年的粘胶带生产、经营经验,向客户提供优质胶带为宗旨;主要生产和销售pe保护膜、pet保护膜、抗静电高温保护膜、抗静电高温胶带、导热双面胶带、铁氟龙高温胶带等。 

工厂及设备


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东莞市凯贝胶粘制品有限公司

联 系 人:荣先生

移动电话:13538550453

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公司传真:86-0769-82855155

财富 QQ:343444203

邮      箱:13538550453@163.com

东莞市长安镇沙头社区建安路478号。

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