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半导体封装晶圆切割UV膜 进口UV膜 封装切割UV膜 晶圆切割UV膜

参数
  • 不掉胶产品特性
  • 是否进口
  • 金顺发品牌
广东 深圳 不限
深圳市金顺发科技有限公司
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产品详情

产品特点:

  1. 切割时高粘着力,照射UV后粘度很低晶片不飞散不残胶。

  2. 反应时间快。

  3. 保持晶粒在切割中完整,减少切割中所产生的崩碎。

  4. 运输过程中不会移位.不掉落.不渗水。

  5. 具有适当的扩张性。

  6. 可定制

  7. 支持低温的晶圆背面粘贴。


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