锌锡合金溅射靶 锌锡合金靶 锌铜合金靶 喷涂锌锡靶
¥16800.00
磁控溅射镍铬靶 旋转镍铬合金靶 喷涂镍铬合金靶
¥280.00
锆铌合金靶 喷涂锆铌靶 锆铌旋转靶 锆铌管靶
¥740.00
铌锆合金靶 铌锆旋转靶材 铌锆溅射靶材 镀膜铌锆靶材
¥640.00
氧化钨靶材 氧化钨溅射靶材 三氧化钨靶材 WO3靶材
¥2160.00
高纯度银溅射靶材 溅射银靶材 Ag溅射靶材
¥780.00
芯片行业拥有一条超长的产业链。其整体可分为设计、制造、封装、测试四大环节。除了在设计领域，华为海思拥有一定的突破能力，其他三个环节，尤其是在制造环节，国内厂商的能力仍有***的提升空间。尽管全世界各大厂生产的材料几乎都能99.***的纯度，但却***日本厂商的材料能将纯度达到99.9***。半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料，化学品、电子气体、CMP抛光材料、以及靶材等；芯片封装材料包括封装基板（39%）、引线框架、树脂、键合丝、锡球、以及电镀液等。磷化铟靶材(InP)，铅靶材(PbAs)，铟靶材(InAs)。
铝靶、铜靶用于导电层薄膜。在半导体芯片制造的金属化工艺过程中，氧化钨薄膜是一种被广泛研究的功能材料。
在线问
