单面抛光硅片激光切割划片氮化晶圆精密打孔异形孔加工
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高纯硅片激光切割划片晶圆激光打孔微孔小孔加工个性定制
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超薄硅片激光切割划片单晶硅激光打孔刻槽盲孔盲槽加工
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半导体晶圆激光切割划片单晶硅精密打孔刻槽加工无崩边
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玻璃制品在各行各业中的应用非常普遍，为了适应玻璃制品不断复杂化精细化的切割要求，华诺激光基于多年玻璃行业激光加工经验生产研发一款玻璃加工设备—玻璃激光切割机，广泛应用于玻璃产品打孔、切割、打码、表面雕刻、划线等加工应用。
激光切割玻璃是运用激光光束聚焦在玻璃表面，使表面产生微小的炸裂点，炸裂产生的玻璃粉尘脱离玻璃表面，快速调整激光束聚焦点的位置使之按照特定的图形图案，就可以在玻璃表面和内部烧蚀掉特定的区域,从而实现对玻璃的打孔、切割和雕刻等工艺。
玻璃激光打孔机配备高性能激光器，可用于高铝玻璃、浮法玻璃、超白玻璃、硼硅玻璃、光学玻璃、石英等多种玻璃材料的打孔和切割，充分发挥激光加工速度快、精度高、加工方式灵活、***等特点，实现对玻璃的异型切割，高精度切割等。整个切割过程无任何物理接触，也无需其他辅助材料和人工操作，很好地解决CNC研磨、水刀工艺由于接触式加工造成的玻璃爆边及划伤等不良问题。广泛应用于：光学元件，电子玻璃，显示玻璃，触摸屏，器皿玻璃等。
玻璃切割加工特点：
1.激光非接触式加工方式，对产品无机械损伤。
2.不用水冷却加工，环保***，没有耗。
3.支持长时间高强度作业，稳定性好，寿命长久。
4.加工速度快，效***，崩边小，耗电低。
5.可进行幅面内任意位置打孔，加工大尺寸玻璃、超薄玻璃、圆孔/异形孔、孔径大小可调。
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