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铜箔测厚仪 美国博曼铜箔测厚仪BM-C20

参数
  • 手持式产品特性
  • 是否进口
  • 美国产地
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深圳市鼎极天电子有限公司 1年
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产品详情

博曼BM-C20,是一款简易,快捷测量覆铜板铜箔厚度的手持式仪器。将仪器探针放到铜箔表面开始测量,以LED分级指示厚度范围。BM-C20广泛应用于覆铜板和PCB板厂,快速识别铜

箔板厚规格。

特点快速、***、非破坏性检测铜箔厚度                              电量过低提示

可测硬板、柔性板、单层或多层线路板表面的铜箔            出厂前已校准,无需标准片弹性伸缩接触式探针避免铜箔划伤,将探针放到铜箔表面开始测量,仪器厚度指示灯变亮测量面积要求:大于60x60mm

尺寸(宽×深×高)63×33×105mm

电池:9V碱性电池测量时间:0.5秒重量:150g

 

 

 

 

 

美国博曼BM-C20手持式铜箔测厚仪,仪器特点:

可快速、***、非破坏性的检测铜箔厚度;

有电量过低提示;

可测硬板、柔性板,单层或多层线路板表面的铜箔厚度;

出厂前已校准,无需标准片;

弹性伸缩接触式探针可避免铜箔划伤,将探针放到铜箔表面开始测量, 仪器厚度指示灯变亮。

美国博曼BM-C20手持式铜箔测厚仪产品规格:

测量面积要求:大于60*60mm; 

测量时间:0.5秒;

仪器外形尺寸:63*33*105mm(宽, 深,高) ;

仪器重量:150g;

电池:9V碱性电池。

美国博曼BM-C20手持式铜箔测厚仪测量范围:

 

 

 

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