供应美国博曼镀层测厚仪
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产品详情
博曼BM-C30采用微电阻技术，是一款***，快捷测量覆铜板铜箔厚度的手持式仪器。BM-C30***触控大屏设计，显示更多测量数据，操作简便。延长式探头可测量更大面积覆铜板，探头圆柱保护罩可***测量时与板面垂直。用户可选无线传输和USB两种数据传输方式。***多探头测量模块，适用于在
线自动测量铜厚。
快速、***、非破坏性检测铜箔厚度
可测硬板、柔性板、单层或多层线路板表面的铜箔
弹性伸缩接触式探针避免铜箔划伤，将探针放到铜箔表面开始测量，仪器厚度指示灯变亮大容量锂电池，可持续长时件工作
无线传输和USB两种可选数据传输方式，无线传输直线距离高达1公里快速、***、非破坏性检测铜箔厚度
可测硬板、柔性板、单层或多层线路板表面的铜箔
弹性伸缩接触式探针避免铜箔划伤，将探针放到铜箔表面开始测量，仪器厚度指示灯变亮大容量锂电池，可持续长时件工作
无线传输和USB两种可选数据传输方式，无线传输直线距离高达1公里测量范围：0.1~260um
测量单位：um/mil
测量档案：4个测量误差：±5%参考标准片
校准档案：4个
数据传输：无线/USB
供电方式：充电式大容量3600mA锂电池数据存储：每个档案可存储2000个测量数据测量探头：长度1.2米，可更换探针设计，透明保护罩确保垂直测量测量面积：大于4x4mm
测量方式：自动，连续校准曲线：2点校准模式
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产品参数
- 台
- 否
- 美国
- 是
- 手持式测厚仪
- 美国BOWMAN
- BM-C30
- 1-250
- 显示屏
- 220
- 150*150*60
