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可替代进口的国产自主品牌（班通科技）手持式面铜测厚仪
- ¥2.1万 1台起批
- ¥1.9万 ≥2
参数
- 1体积小产品特性
- 否是否进口
- 否加工定制
广东 深圳
7天内发货
10台
产品详情
班通手持式面铜测厚仪适用于PCB、FPC开料前后，钻孔前后、电镀后、蚀刻等工序前进行相关铜箔厚度检测。
1、产品特点：
1) 可选2点校准和多点校准，实现大范围铜厚精准量测量，不需要切换档案。
2) ***国产手持式铜厚测试仪。
3) 手持式设计，便于携带。
4) 测试头和屏幕弯曲弧度，易于观测。
5) 操作简便，易于上手。
6) 可更换探针，经济实用。
7) 带照明的探针，便于定位。
2、技术指标和参数：
Ø 测试范围：2-254μm (0.1-10mil)
Ø 尺 寸：125mm*52mm*35mm（平放：长*宽*厚）
Ø 重 量：100g
Ø 单 位：数据显示单位可选择mil、μm、oz
Ø 操作语言：仪器操作界面有英文、中文两种语言
Ø 校准方式：两点校准或者多点校准，不需要切换测试档案。
Ø 测试模式：可选择单次、连续测量模式
Ø 电 源：普通AA（5号）电池供电
Ø 数据接口：USB接口用于下载测试数据到计算机。
Ø 显 示： 彩色带背光TFT2.0 液晶显示屏，240×320象素
Ø 数据统计：数据自动记录，值，最小值，平均值、标准差上下限提醒。
Ø 测试精度：±3%，带温度感应。
Ø 测试速度：0.5S/每次
Ø 最小分辨率：0.01um
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产品参数
- 1体积小
- 否
- 否
- 手提式测厚仪
- 班通科技
- T/60
- 0.002-0.254
- 液晶显示
- 3
- 125mm*52mm*35mm
- +/-3%
- 0.5m/次
- 0.01um
- 2-254 （0.1-10mil）
