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硅片测厚仪GP-T-2 系列高精度半导体测厚仪

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材质产品特性
否是否进口
中国产地

发货地广东深圳 20天内发货供货总量1000台

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产品详情

1.在 22±2C 恒定的温度下；
2.在可重复定位的条件下；
3.平整度(TTV)及弯曲度(Bow)不作为设备验收指标,厚度验证使用标准厚度样件；
4.对应晶圆规格为2寸–12寸。

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产品参数

产品特性材质
是否进口否
产地中国
加工定制否
类型激光测厚仪
品牌SAK
型号GP-T-2
测量范围50mm - 300mm /100um - 2000um
显示方式触控屏显示
电源电压220
外形尺寸见实物
精度± 0.5um
重量约50Kg
分辨率0.1um
测定对象厚度(Thickness)/平整度(TTV)/弯曲度(Bow)
尺寸450*550*550mm
使用温度范围15 to 40 ºC
电压输入220VAC
货期20天
发票13

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