SAKI AOI光学检测仪 BF-10S

面议

参数

是是否进口
否加工定制
激光测厚仪类型

发货地广东深圳 30天内发货供货总量11台

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产品详情

AOI产品特色：

AOI机器采用线性扫描技术，像复印机那样，在短时间内完成对电路板的扫描,机器速度快，另外配有***的检查软件，检查速度快精度高，综合性能在行业中得到高度评价。其中，有一款叫BF-FontierII的机型，据统计全世界1/3的电脑主板都是由该机型检测的（如图1）。SAKI AOI系统能在印刷后、回流焊前、及回流焊后, 等多个工位提供***的检测表现及灵活性。其精益的设计、稳定及易于保养的结构、以及友好的用户简面，皆使SAKI系统能完善的应用于任何检测制程。SAKI同时提供一系列完整的选配软件以满足生产质量监控、SPC、及离线编程的需要。所有系统皆可通过网络连接起来，并形成闭环式的生产监控。

AXI产品特色：

BF-X2（如图2）是结合了SAKI在开发自动光学检测机 (AOI) 与新式平面断层扫描技术的知识而成的。通过独特的 X光断层扫描技术的应用，X系列可通过最简单的工序及最少的取像, 提供高像素的切片影像。能检查LL尺寸的PCB (460mm x 510mm) ，BF-X2 提供焊接位置的 3D自动检测, 尤其在 BGA 枕窝效应及多层模块 (如绝缘栅双极晶体管 – IGBT) 的检测技术上尤为***。目前已被许多全球知名企业采用。

产品特性：

1.赛凯智能测试设备,采用独自开发的线扫描技术;

2.进化的摄像系统与完全同轴落射照明同时使用,实现高速度且高精度检测;

3.实现了高速检测的独特线程扫描方式;

4.实现基板全景摄像的全景记忆方式;

5.独特的大口径远心透镜(TelecentricLense)支持无斜视的清晰摄像;

6. 数码绘影装置;

7.无指向性安全同轴落射照明确保焊接检查的***性;

8. 固定轨迹flyingmirror装置;

9.包含NG图像的检测结果的数据库化, 二维条形码识别功能,OCR功能.

10.赛凯智能独自的软件,用***新的技术，一边改变内部结构一边经常持续进步，实现永远保护全基板摄像的完整储存结构的操作性，一边对应于多核心的高速化，追加新功能和演算方法,被***新的装置所装载。测试速度满足1.5条以上高速贴片线的检测需求，真正细小的01005的检测能力。

帮助企业实现生产目标，自主研发的产品，核发心技术高端，有效地帮助企业降低了人力成本，提升了产品品质。

独特优势

一、智能优化

赛凯智能独自的软件,用新的技术，一边改变内部结构一边经常持续进步，实现永远保护全基板摄像的完整储存结构的操作性，一边对应于多核心的高速化，追加新功能和演算方法,被新的装置所装载。简易的程序制作配备精准的检测能力和管理能力，BF-Planet-X II以追求实用满足您需要的检查要求。

二、同轴落射照明

完全同轴落射照明，是在基板上全部的位置上对于检测部件，从正上方照射光的凯赛智能独自技术。不受到相邻零部件的影响，能够捕捉到焊端等角度的影像，用这个照明制作的程序，在基板间及装置间可以共享。

三、高精密AC伺服系统

高精密的AC伺服系统，配备研磨丝杆、导轨，令设备具有较高的可重复性与稳定性。

型号	BF-10S
检测的电路板	SMT回流炉后、DIP波峰焊后电路板检查
分辨率	10un
基板尺寸	50×60~250×330mm
基板厚度	0.5~2.6mm
基板翘曲	±2mm
零部件高度	上面:40mm 下面：40mm
主要检查项目	锡膏印刷：有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染等零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件，OCV、破损、反向等焊点缺陷：锡多、锡少、虚焊、连锡、铜箔污染等
检查节拍时间	约 14.5秒
照相机	CCD线性感应器照相机
照明	LED照明
搬运传输方式	水平传送搬运
搬运传输高度	900±20mm
操作系统	Windows 7 professional
电源	380V
供气	0.5MPa , 5L/min
重量	430kg