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真空镀膜机为什么会越来越慢这种情况有两种可能
1、设备内部由于长时间镀膜导致有些脏东西在加热时放气，所以这种情况需要维护，即把内部屏蔽板拆下喷砂或脱膜，***清理。
2、由微小的渗漏，没有发现，尤其是各个传动部位密封，这种情况就是比较难查，如果没有检漏仪，就只能一部分一部分拆卸或用盲板逐步替换予以排除。也有人用注射针头注射酒精观察真空计的变化检查，但一般漏的不大时不好判断，至于你说的真空1.9的那个其实也并不高，还有就是漏率是按照你的设备体积以及单位时间的真空下降程度来算的不是按照真空值计算的，比如你的真空泵抽速好，抽气能力强就有可能克服微漏而使真空显示较高的数值。
多功能磁控溅射镀膜系统主要用途：用于制备各种金属膜、半导体膜、介质膜、磁控膜、光学膜、超导膜、传感膜以及各种特殊需求的功能薄膜。
镀膜机工艺在集成电路制造中的运用，镀膜机晶体管路中的保护层（SiO2、Si3N4）、电极管线（多晶硅、铝、铜及其合金）等多是选用CVD技能、PVCD技能、真空蒸腾金属技能、磁控溅射技能和射频溅射技能。可见气相堆积术制备集成电路的核心技能之一。
需要镀膜的被称为基片，镀的材料被称为靶材。 基片与靶材同在真空腔中。
蒸发镀膜一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来。并且沉降在基片表面，通过成膜过程（散点－岛状结构-迷走结构-层状生长）形成薄膜。 对于溅射类镀膜，可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材，并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来，并且终沉积在基片表面，经历成膜过程，终形成薄膜。
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