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• 一、等离子清洗概述
• 二、等离子清洗在半导体封装中的应用
晶圆清洗：清除残留光刻胶；
封装点银胶前：使工件表面粗糙度及亲水性大大提高，有利于银胶平铺
及芯片粘贴，同时可大大节省银胶的使用量，降低成本；
压焊前清洗: 清洁焊盘，改善焊接条件，提高焊线可靠性及良率；
塑封：提高塑封料与产品粘结的可靠性，减少分层风险；
BGA基板清洗：在BGA贴装前对PCB上的Pad进行等离子体表面处理，
可使Pad表面达到清洁、粗化和活化的效果，***的提高了BGA贴装的
一次成功率；
Flip Chip引线框架清洗：经等离子体处理可达到引线框架表面超净化和
活化的效果，提高芯片的粘接质量。
三、HTM-6022等离子清洗机
1、清洗机结构简介
1、清洗机结构简介
清洗仓：提供真空环境完成等离子体清洗。
射频系统：提供高频电压，激发等离子体。
真空系统：用于抽真空，以提供90Pa以下负压工作条件。
物料传输系统：对产品提供自动传输服务。
控制系统：对整个系统进行控制，实现多种工作模式。
通信系统：与工厂信息化系统（ERP）进行数据交流。
3、主要技术参数（HTM-6022）
射频电源：13.56MHz，500W（连续可调）；
真空度：＜20Pa ，干泵；
清洗产品尺寸：长180-280mm 宽25-90mm；
传递盒：长180-290mm 宽25-93mm；基准、步距、槽数可设置；
流道数量：4-6个，可选择同时加工两种不同宽度的产品；
射频清洗时间：连续可调；
UPH：576-860条/小时（4-6流道，射频清洗时间5S）；
清洗效果：水滴角测试＜13°。
4、动力条件
供电电源：220×(1±10%)V(AC) 50Hz～60Hz 32A插头
设备功率： ﹤5kW
气体供应：压缩空气20L/min 6bar，快插口径ø8
氩气1L/min 3bar，快插口径ø8
氮气20L/min 3bar，快插口径ø8
排气：PVC软管，内径ø25，接入工厂排风系统
设备重量：750kg
设备外形尺寸：1650mm×1020mm×1700mm
8、设备主要特点
可选择同时清洗两种不同宽度的产品；
片式清洗结构，清洗效果明显；
单边上下料结构，无需更换料盒，清洗后的产品自动回到原来料盒，***混批；
双清洗托盘结构，一个清洗、一个准备，提高生产效率；
一键更换产品，设备所有参数及设置自动加载，无需人工调节设定（选配项）；
产品安全多重设计，确保不会造成产品变形损坏；
设备安全多重设计，确保人身安全；
模块化设计，***配置，确保设备稳定运行。
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