供应COB集成封装硅胶(耐高温)
¥230.00
注意事项
1. 温度和湿度条件:≦30℃,RH<60%.
2. 包装被打开后,产品应在8H内使用完,否则超过则需除湿处理,除湿条件:卷盘70℃/6~8H,散装LED 150℃/3H
3. 考虑到作业环境的温湿度,我们建议客户在三个月内将产品使用完(从生产日期开始),超过3个月先用 70℃&6~8小时进行恒温烘烤除湿(需除掉包装铝箔袋)
4. 为防止气压泄漏,SMD吸咀外径不可以超过LED尺寸,吸咀内径尺寸应尽可能大,吸咀材质建议采用柔软材料以防在吸取期间刮伤或损坏LED胶体表面,元件的尺寸必须在取放机里准 确的编程好,以确保***的吸取和避免生产过程中的损害.,LED工作环境及与LED适配的材料中硫元素及化合物成份不可超过100PPM,当我们需要使用外封胶涂抹LED产品时,应确保外封胶与LED封装胶水相匹配,因为大多数LED的封装胶水为硅胶,它有较强的氧化性和较强的吸湿性,必须防止外封材质进入LED内部以造成LED的损伤,单一的溴元素含量要求小于900PPM,单一氯元素含量要求小于900PPM,在涂抹LED产品时要求外封胶溴元素与氯元素总含量必须小于1500PPM
5. 操作过程中请注意静电防护,所有的装置,仪器和机器必须妥善接地