端面泵浦激光打标机系列介绍 | |||||||
工作原理: | |||||||
EP半导体打标机是直接从激光晶体的端面将半导体泵浦光导入,经光学镜组输出产生激光,使得光转换效率大大提高,端面激光比侧面激光具有更好的激光品质,激光模式优良,加工速度更快 | |||||||
产品特点; | |||||||
采用进口半导体激光器,具有光斑小、打标精细度高、打标稳定可靠、速度快、达标效果较易调试、且功率低,加工成本低,可满足连续24小时满负荷运行 | |||||||
产品优势: | |||||||
HY-EP12/HY-EP20半导体端面激光标记系统是采用德国端面激光器集成,该系统采用德国振镜和进口软件***匹配,采用优化的风冷方式方冷却,设备稳定可靠,激光模式优良,峰值功率优良,是国内目前高水平的半导体激光设备 | |||||||
产品应用: | |||||||
金属、合金及氧化物、ABS、环氧树脂、油墨等,广泛应用于电子元器件、电工电器、珠宝首饰、通讯产品、塑料按键、透光按键仪表、集成电路(IC)等行业、更适合于精度、速度及特殊电子材料要求更高的场合。 | |||||||
型号 | HY-EP10 | HY-EP12 | HY-EP20 | ||||
激光功效 | 10W | 12W | 20W | ||||
调Q激光功效 | 10W | 12W | 20W | ||||
激光波长 | 1064nm | ||||||
光束质量 | M2:<1.5<> M2:<1.5<>M2:<2<>最小调Q激光脉宽7ns12ns12ns调Q频率≤10KHz标刻范围100mm*100mm选配线速50mm*50mm 150mm*150mm 50mm*20mm最小线宽<8000mm/s最小字符0.01mm重复精度±0.001mm整机耗电功率≤1KW电力需求220v±10%Hz/6A220v±10%Hz/8A220v±10%Hz/10A工厂图片: |